Manifesto del Laboratorio Nazionale Italiano Embedded Systems e Smart Manufacturing (LESSM)

CINI – Consorzio Interuniversitario Nazionale (Italiano) per l'Informatica
16-06-2026

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Versione italiana

Obiettivo di questo documento (Executive Summary)

Il documento presenta la visione strategica del Laboratorio Nazionale LESSM, attivo nell'ambito dei sistemi embedded e della smart manufacturing, con l'obiettivo di coinvolgere stakeholder istituzionali, industriali e accademici.

Viene delineata una prospettiva tecnologica in cui l'intelligenza distribuita si articola su più livelli (edge, cooperazione tra agenti, cloud), abilitando applicazioni avanzate in vari settori, dall'automotive alla sanità, fino alla robotica assistiva.

Si evidenziano le sfide da affrontare per garantire scalabilità, adattabilità e integrazione dell'intelligenza artificiale in ambienti embedded e real-time, sottolineando al contempo aspetti trasversali come sovranità tecnologica, sicurezza, apertura, etica, sostenibilità e interoperabilità.

Il LESSM si propone come attore chiave nel coordinare la ricerca nazionale, valorizzare le infrastrutture esistenti, promuovere formazione e trasferimento tecnologico, e supportare l'interazione tra enti pubblici e privati.

Il documento conclude presentando le competenze tecniche disponibili nel laboratorio, che includono ottimizzazione delle architetture hardware/software, tecniche per la predicibilità e sicurezza dei sistemi, simulazione avanzata e sviluppo di digital twin, in linea con le priorità europee in materia di edge computing e intelligenza artificiale.

Dichiarazione di visione (Vision Statement)

I sistemi del futuro saranno caratterizzati da un'intelligenza distribuita su più livelli, con connessioni ad alta velocità che consentiranno una comunicazione continua ed efficiente tra i vari componenti.

Gli agenti autonomi opereranno in tempo reale grazie a connessioni ad alta velocità, coordinandosi con altri dispositivi per ottimizzare performance e operazioni. L'automazione nella progettazione di sistemi embedded ridurrà la dipendenza dall'intervento umano, gestendo la crescente complessità e consentendo un adattamento rapido a nuove tecnologie. La migrazione dinamica dei componenti attraverso il continuum edge-cloud garantirà un'ottimizzazione continua delle risorse, migliorando efficienza, sicurezza e sostenibilità.

Esempi concreti

Per fissare le idee nel seguito proponiamo alcuni esempi concreti. Molti altri esempi possono essere considerati in domini applicativi quali aerospazio, automotive e mobilità, agri-food, biomedicale, impianti industriali, monitoraggio ambientale, robotica, smart-home, smart-videosurveillance e digital society.

Esempio 1: Auto a guida autonoma o semi-autonoma che localmente percepiscono l'ambiente ed evitano gli ostacoli, ma comunicano con altri veicoli per acquisire ulteriori informazioni sull'ambiente circostante al fine di coordinarsi e migliorare l'efficienza del traffico. Inoltre, accedono a dati centralizzati per aggiornare mappe e condizioni di traffico, al fine di ottimizzare i percorsi.

Esempio 2: Sistemi di monitoraggio sanitario remoto in cui i dispositivi indossabili, come smartwatch o sensori impiantabili, monitorano continuamente parametri vitali (battito cardiaco, pressione sanguigna, livelli di ossigeno). Questi dispositivi devono elaborare i dati in tempo reale per rilevare anomalie, come aritmie o crisi respiratorie, e inviare avvisi immediati al paziente o al personale medico. La necessità di operare in modo autonomo, con bassa latenza e a bassa potenza, rende indispensabile l'uso di sistemi embedded che garantiscono l'affidabilità, la continuità del monitoraggio e la sicurezza dei dati in ambienti critici. Al tempo stesso la possibilità di interagire con altri sistemi locali o centralizzati ne migliora costantemente le funzionalità.

Esempio 3: Robot di Servizio pensati per dare servizi di assistenza alla fragilità o assistenza nell'esecuzione di lavori logoranti. Tali macchine si caratterizzano per la necessità di interagire con un ambiente complesso e non strutturato (la casa della persona assistita, un cantiere) e di dover comprendere e soddisfare le esigenze delle persone. Tali macchine necessitano di capacità cognitive su molti livelli, dalla percezione, alla pianificazione e al controllo. Questo presuppone capacità di interagire con sistemi di edge locali (ad esempio smart-home) e con sistemi di calcolo remoti.

Nuove sfide

L'uso diffuso dell'intelligenza artificiale e l'adozione di tecnologie di punta per i semiconduttori consentiranno questi progressi. Per mantenere l'attuale ritmo di avanzamento, sarà necessario affrontare alcune questioni chiave:

Portare “intelligenza” nei dispositivi edge richiede modelli di calcolo e di apprendimento diversi da quelli attuali, e una più profonda integrazione concettuale, modellistica e progettuale con la teoria e pratica dei sistemi embedded e anche real-time. Per sviluppare questo filone servono studi teorici ma anche dimostratori capaci di mettere in luce i principali elementi di innovazione richiesti.

Sfide trasversali

Insieme alle sfide legate più strettamente al dominio LESSM, non devono essere ignorate sfide trasversali altrettanto importanti quali:

Quale contributo può essere fornito dal LESSM

Il Laboratorio Nazionale CINI sui Sistemi Embedded e la Manifattura Intelligente può svolgere un ruolo chiave nel:

Competenze tecniche del LESSM

Il LESSM può fornire supporto alla formazione, consulenza progettuale, realizzazione di progetti per la realizzazione efficiente di sistemi embedded che sfruttino gli algoritmi di AI e la loro accelerazione hardware/software in modo da:

Riferimenti


English version

Manifesto of the Italian National Laboratory on Embedded Systems and Smart Manufacturing (LESSM)

CINI – (Italian) National Interuniversity Consortium for Informatics
16-06-2026

Executive Summary

This document presents the strategic vision of the National Laboratory LESSM, active in the fields of embedded systems and smart manufacturing, with the goal of engaging institutional, industrial, and academic stakeholders.

It outlines a technological perspective where distributed intelligence operates on multiple levels (edge, agent cooperation, cloud), enabling advanced applications across domains ranging from automotive to healthcare, and extending to assistive robotics.

It highlights the challenges that must be tackled to ensure scalability, adaptability, and integration of artificial intelligence into embedded and real-time environments, while also emphasizing cross-cutting aspects such as technological sovereignty, security, openness, ethics, sustainability, and interoperability.

LESSM aims to play a key role in coordinating national research, leveraging existing infrastructures, promoting education and technology transfer, and supporting interaction between public and private entities.

The document concludes by presenting the technical expertise available in the laboratory, which includes hardware/software architecture optimization, techniques for predictability and system security, advanced simulation and digital twin development, in line with European priorities on edge computing and artificial intelligence.

Vision Statement

The systems of the future will be characterized by distributed intelligence across multiple levels, with high-speed connections enabling continuous and efficient communication among components.

Autonomous agents will operate in real time through high-speed connections, coordinating with other devices to optimize performance and operations.

Automation in embedded system design will reduce dependency on human intervention, managing growing complexity and enabling rapid adaptation to new technologies.

Dynamic migration of components across the edge-cloud continuum will ensure ongoing resource optimization, improving efficiency, safety, and sustainability.

Concrete Examples

To ground these ideas, we propose some concrete examples. Others can be found in application domains such as aerospace, automotive and mobility, agri-food, biomedical, digital society, environmental monitoring, industrial plants, robotics, smart-home, smart video surveillance:

Example 1: Autonomous or semi-autonomous vehicles that locally perceive their environment and avoid obstacles, while also communicating with other vehicles to acquire further information about their surroundings in order to coordinate and improve traffic efficiency. They also access centralized data to update maps and traffic conditions, optimizing routes.

Example 2: Remote healthcare monitoring systems where wearable devices such as smartwatches or implantable sensors continuously monitor vital parameters (heart rate, blood pressure, oxygen levels). These devices must process data in real time to detect anomalies (arrhythmias, respiratory crises) and immediately notify patients or medical personnel. Operating autonomously with low latency and low power makes embedded systems essential to ensure reliability, continuity of monitoring, and data security in critical environments. At the same time, interaction with local or centralized systems constantly enhances their functionality.

Example 3: Service robots designed to provide assistance to vulnerable individuals or support in carrying out strenuous tasks. These machines must interact with complex, unstructured environments (the home of the assisted person, a construction site) and understand and meet human needs. They require cognitive capabilities across many levels — from perception, to planning, to control — interacting both with local edge systems (e.g., smart-home) and remote computing systems.

New Challenges

The widespread use of artificial intelligence and cutting-edge semiconductor technologies will enable these advances. To maintain the current pace of progress, several key issues must be addressed:

Bringing “intelligence” to edge devices requires computational and learning models different from those currently in use, and a deeper conceptual, modeling, and design-level integration with embedded and real-time systems. This line of work requires not only theoretical studies but also demonstrators that highlight the key elements of innovation needed.

Cross-Cutting Challenges

Alongside domain-specific challenges, equally important cross-cutting challenges must not be overlooked:

The Contribution That LESSM Can Provide

The National CINI Laboratory on Embedded Systems and Smart Manufacturing can play a key role in:

Technical Expertise of LESSM

The LESSM can provide support for education, design consulting, and project implementation aimed at the efficient realization of embedded systems that leverage AI algorithms and their hardware/software acceleration, in order to:

References

Sottoscrittori (117)

  1. Alberto Scionti, Senior Researcher, Fondazione LINKS, Italy
  2. Alessadnro Capotondi, Ricercatore Tempo Determinato, Università di Modena e Reggio Emilia, Italy
  3. Alessandro Biondi, Professore Associato, Scuola Superiore Sant'Anna, Italy — profilo
  4. Alessandro Cilardo, Professore Ordinario, Università degli Studi di Napoli Federico II, Italia — profilo
  5. Alessandro Mecocci, Professore Ordinario, Universita' di Siena, Italy
  6. Alessandro Savino, Professore Associato, Politecnico di Torino, Italia — profilo
  7. Amit Singh, Associate Professor, University of Essex, United Kingdom — profilo
  8. Andrea Bondavalli, Professore Ordinario, University of Florence, Italia — profilo
  9. Andy D. Pimentel, Professor, University of Amsterdam, The Netherlands — profilo
  10. Angelos Bilas, Professor, FORTH & University of Crete, Greece — profilo
  11. Antonio Puliafito, Professore ordinario, Università di Messina, Italia — profilo
  12. Antonio Vicino, Professore Emerito, Università di Siena, Italy — profilo
  13. Aurel GONTEAN, Professor, Politehnica University Timisoara, Romania — profilo
  14. Behzad Salami, Group Lead, BSC, Spain
  15. Betim Cico, Full Professor, "Ismail Qemali" Vlora University, Albania — profilo
  16. Biagio Cosenza, Professore Associato, Università di Salerno, Italy — profilo
  17. Catalin Ciobanu, Associate Professor, Transilvania University of Brasov, Romania — profilo
  18. Christian Pilato, Professore Associato, Politecnico di Milano, Italy — profilo
  19. Cosimo Antonio Prete, Professore Ordinario, Dipartimento Ingegneria dell'Informazione, Università di Pisa, Italy — profilo
  20. Cristina Silvano, Professore ordinario, Politecnico di Milano, Italy — profilo
  21. Daniel Casini, Tenure-Track Assistant Professor, Scuola Superiore Sant'Anna, Pisa, Italy — profilo
  22. Daniele Rossi, Professore Associato, Università di Pisa, Italy — profilo
  23. Danilo Pietro Pau, Technical Director, IEEE Fellow, STMicroelectronics, Italy — profilo
  24. Dario Bruneo, Professore Ordinario, Università di Messina, Italy — profilo
  25. Davide Quaglia, Professore associato, Università di Verona, Italia — profilo
  26. Davide Rossi, Professore Associato / DIrettore della Linea di Ricerca Digital Design and Open Hardware, Università di Bologna / Chips-IT, Italy — profilo
  27. Dionisios Pnevmatikatos, Professor, National Technical University of Athens, Greece — profilo
  28. Dolly Sapra, Assistant professor, University of Amsterdam, Netherlands — profilo
  29. Domenico Prattichizzo, Professore ordinario, Università di Siena, Italy
  30. Edoardo Patti, Professore Associato, Politecnico di Torino, Italy
  31. Enrico Bini, University of Turin
  32. Enrico Macii, Professore Ordinario, Politecnico di Torino, Italy
  33. Enrico Tronci, Full Professor, Sapienza University of Rome, Italy — profilo
  34. Enrico Vicario, Professore ordinario, università di Firenze, Italy — profilo
  35. Francesc Moll, Professor, Universitat Politècnica de Catalunya, Spain — profilo
  36. Francesco Leporati, Professore associato, Università di Pavia, Italia — profilo
  37. Francesco Longo, Professore Associato, Università degli Studi di Messina, Italy — profilo
  38. Francesco Lubrano, Ricercatore, Fondazione LINKS, Italia
  39. Franco Fummi, Professore Ordinario, Università di Verona, Italia — profilo
  40. Gaetano Patti, Ricercatore RTDb, Università degli Studi di Catania, Italia — profilo
  41. Georgi Gaydadjiev, Chair Professor in Computer Architecture, Delft University of technology, the Netherlands — profilo
  42. Gerardo Canfora, Professore Ordinario, Università del Sannio, Italy — profilo
  43. Giacomo Valente, Assistant Professor, University of L'Aquila, Italy
  44. Gianluca Palermo, Professore Ordinario, Politecnico di Milano, Italia — profilo
  45. Gianluca Venere, Director of Innovation & Product Strategy, SECO S.p.A., Italia — profilo
  46. Gianvito Urgese, Professore Associato, Politecnico di Torino, Italia — profilo
  47. Giorgio Buttazzo, Professore ordinario, Scuola Superiore Sant'Anna, Italy — profilo
  48. Giovanni Agosta, Professore Associato, Politecnico di Milano, Italia — profilo
  49. Giovanni Merlino, Professore Associato, Università degli Studi di Messina, Italy — profilo
  50. Giovanni Squillero, Professore ordinario, Politecnico di Torino, Italy — profilo
  51. Henk Corporaal, Professor Embedded Systems Architectures, Eindhoven University of Technology (TUE), Netherlands — profilo
  52. Jari Nurmi, Full Professor, Tampere University, Finland — profilo
  53. Jeronimo Castrillon, Professor, TU Dresden, Germany — profilo
  54. José Cano, Associate Professor, University of Glasgow, United Kingdom — profilo
  55. Jovan Đurković, HW/SW engineer, MECOnet, Montenegro — profilo
  56. João Manuel Paiva Cardoso, Full Professor, Universidade do Porto, Portugal — profilo
  57. Juha Plosila, Full Pofessor, University of Turku, Finland — profilo
  58. Jürgen Becker, Full Professor, Karlsruhe Institute of Technology - KIT, Germany — profilo
  59. Koen De Bosschere, Professor, Ghent University, Belgium — profilo
  60. Koen Langendoen, Full professor, Delft University of Technology, Netherlands — profilo
  61. Kuan-Hsun Chen, Assistant Professor, University of Twente, Netherlands — profilo
  62. Leonardo Montecchi, Associate Professor, NTNU, Norway — profilo
  63. Luca Benini, Professore Ordinario, Universita' di Bologna, Italy — profilo
  64. Luca Fanucci, Professore Ordinario, Università di Pisa, Italy — profilo
  65. Luca Geretti, Ricercatore Tenure Track, Università di Verona, Italia — profilo
  66. Luca Leonardi, Assistant Professor, University of Catania, Italy — profilo
  67. Luca Sterpone, Professore Ordinario, Politecnico di Torino, Italy — profilo
  68. Lucia Lo Bello, Full Professor, Head of the CINI National Lab on Embedded Systems and Smart Manufacturing, University of Catania, Italy — profilo
  69. Luciano Lavagno, Professore ordinario, Politecnico di Torino, Italia — profilo
  70. Luigi Palopoli, Professore Ordinario, Università di Trento, Italia
  71. Luigi PATRONO, Professore Ordinario, Università del Salento, Italy — profilo
  72. Luigi Pomante, Professore Associato, Università degli Studi dell'Aquila, Italia — profilo
  73. Luigi Romano, Professore Ordinario, Università degli Studi di Napoli "Parthenope", Italy — profilo
  74. Luis A Plana, Group Leader, Barcelona SUpercomputing Center, Spain
  75. Luis Almeida, Full Professor, University of Porto - Faculty of Engineering, Portugal — profilo
  76. Manolis Marazakis, Staff Research Scientist, Institute of Computer Science, FORTH, Greece — profilo
  77. Marco Gori, professor, University of Siena, Italy — profilo
  78. Marco Maggini, Professore Ordinario, Università di siena, IT — profilo
  79. Marco Mugnaini, Professore associato, Università di siena
  80. Marco Ottavi, Professore Associato, Univeristà di Roma Tor Vergata, Italia — profilo
  81. MARCO SANTAMBROGIO C/O NECST LAB, Professore Ordinario, Politecnico di Milano, IT — profilo
  82. Massimo Poncino, Professore Ordinario, Politecnico di Torino, Italy — profilo
  83. Matteo Sonza Reorda, Professore Ordinario, Politecnico di Torino, Italy — profilo
  84. Matthias Jung, Professor, University of Würzburg, Germany — profilo
  85. Maurizio Palesi, Professore ordinario, Università degli Studi di Catania, Italy — profilo
  86. Maurizio Rebaudengo, Professore Ordinario, Politecnico di Torino, Italia
  87. Nele Mentens, professor, KU Leuven and Leiden University, Belgium and the Netherlands — profilo
  88. Nicola Mazzocca, Professore Ordinario, Università degli Studi di Napoli Federico II, Italia
  89. Paolo Bernardi, Professore Associato, Politecnico di Torino, Italia — profilo
  90. Paolo Burgio, Ricercatore a tempo determinato cat. b), Università di Modena e Reggio Emilia / Hipert Srl, Italy — profilo
  91. Paul Svasta, IEEE Life Fellow, Professor Emeritus, Head of CETTI, President of APTE, NATIONAL UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY POLITEHNICA BUCHAREST CENTER FOR TECHNOLOGICAL ELECTRONICS AND INTERCONNECTION TECHNIQUES (UPB-CETTI), Romania — profilo
  92. Petar Radojkovic, Leading researcher and Memory systems group leader, Barcelona Supercomputing Center, Spain — profilo
  93. Petri Välisuo, Professor, University of Vaasa, Finland — profilo
  94. RADOVAN STOJANOVIC, Professor, University of Montenegro, Montenegro — profilo
  95. Reiner Leupers, Professor, RWTH Aachen, Germany — profilo
  96. Riccardo Cantoro, Professore associato, Politecnico di Torino, Italy
  97. Roberto Bagnara, Professore ordinario, Università di Parma, Italy
  98. Roberto Giorgi, Professore Associato, Università degli Studi di Siena, Italy — profilo
  99. Ruben Salvador, Associate Professor, CentraleSupelec, Inria, IRISA, France — profilo
  100. SAID HAMDIOUI, Prof., Delft University of Technology, Netherlands — profilo
  101. Sandro Bartolini, Professore Associato, Università degli Studi di Siena, Italia — profilo
  102. Sara Vinco, Associate Professor, Politecnico di Torino, Italy
  103. Sergio Saponara, Professore Ordinario, Università di Pisa, Italia — profilo
  104. Stefania Perri, Professore Ordinario, Università della Calabria, Italy — profilo
  105. Stefano Cherubin, Associate Professor, NTNU, Norway — profilo
  106. Stefano Di Carlo, Full professor, Politecnico di Torino, Italy — profilo
  107. Theo Theocharides, Professor, University of Cyprus, Cyprus — profilo
  108. Tiziano Villa, Professore ordinario ora onorario, Università di Verona, Italia — profilo
  109. Tobias Scheipel, Tenure-track Assistant Professor, Graz University of Technology, Austria — profilo
  110. Tomasz Kryjak, Associate Professor, AGH University of Krakow, Poland — profilo
  111. Tommaso Cucinotta, Professore Associato in Ingegneria Informatica, Scuola Superiore Sant’Anna, Italy — profilo
  112. Toni Mancini, Professore Ordinario, RAISE Lab, Sapienza University of Rome, Italy — profilo
  113. Tullio Vardanega, Professore associato, Università di Padova, Italy — profilo
  114. Valerio Vignoli, Professore ordinario, Università di Siena, Italy
  115. Vittorio Scarano, Professore ordinario, Università di Salerno, Italy — profilo
  116. William Fornaciari, Associate Professor, Politecnico di Milano, Italy — profilo
  117. Zhuoran Liu, Assistant Professor, University of Amsterdam — profilo

Distribuzione geografica dei sottoscrittori / Geographic distribution of signatories

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